2026年3月31日,韩国AI芯片独角兽Rebellions宣布完成4亿美元Pre-IPO融资,公司估值从此前的14亿美元升至23.4亿美元,涨幅达67%,刷新亚洲AI硬件赛道融资纪录。截至目前Rebellions累计融资6.5亿美元,占成立以来总资本75%以上,资金将用于自研NPU规模化量产及后续上市筹备。
2026年开年以来,全球AI算力缺口持续拉大,叠加高端芯片跨境流通的政策限制,非美系AI硬件厂商正在成为一级市场的投资热点,Rebellions这一轮融资的估值涨幅,甚至超出了此前多数一级市场分析师20%左右的平均预期。
本轮融资之前,Rebellions的估值仅为14亿美元,半年时间涨幅达到67%,也直接刷新了亚洲AI硬件赛道的单轮融资纪录。公开资料显示,Rebellions成立至今累计融资额已经达到6.5亿美元,占公司总资本的75%以上,这种短时间内密集融资的节奏,也侧面反映出行业抢滩算力市场的紧迫性。
过去两年,受限于高端AI芯片的出口管制政策,东亚、东南亚地区的云服务商、AI企业普遍面临算力供给不足的问题,非美系算力芯片的市场需求出现爆发式增长,仅2025年全年,亚洲区域的非美系AI芯片订单量同比涨幅就超过了300%。
资本的高期待,离不开Rebellions已经落地的技术落地能力。目前公司的核心增长引擎是自主研发的Rebel100(REBEL-Quad)NPU平台,该产品针对生成式AI推理场景做了专门的架构优化,适合中大规模数据中心部署,目前正处于向全球市场规模化交付的关键阶段。
除了已经拿下韩国本土三大运营商的批量订单之外,Rebellions也在拓展东南亚、欧洲的云服务商客户,其供应链端依托和三星晶圆厂的深度合作,产能稳定性也要优于不少同赛道的创业公司。
据接近公司的知情人士透露,本轮Pre-IPO融资的资金,将主要用于NPU产能扩张、下一代芯片研发,以及纳斯达克或韩国本土上市的筹备工作,最快2026年第四季度,公司就有可能正式提交招股书。
当前全球AI芯片市场仍然由英伟达占据超过80%的市场份额,但随着Rebellions这类区域型厂商的技术成熟、产能爬坡,AI算力供给的多元化格局正在逐步形成。行业预测数据显示,到2028年,非美系AI芯片的全球市场占比有望提升至25%,将极大缓解全球范围的算力供需矛盾。

3 小时前
2026年3月31日,微软在Windows 11 26300.8142预览版更新中,为任务管理器新增NPU(神经网络处理单元)实时实时功能,用户可直观查看NPU实时占用率、专用内存与共享内存消耗、显卡内置神经网络引擎活动等数据,彻底破解此前NPU运行状态不透明的性能黑盒问题,适配当前AI PC普及的市场需求。

6 小时前
韩国AI芯片初创企业Rebellions近期完成4亿美元Pre-IPO轮融资,投后估值达23亿美元。该公司主打专为AI推理场景优化的专用芯片,直接对标英伟达主流推理芯片产品线,计划于2026年内正式启动上市流程,本轮融资也成为今年以来AI硬件领域规模最大的一级市场融资事件之一。

5 天前
3月25日,半导体行业盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心正式启幕,本届展会总面积达10万平方米,吸引1500家国内外半导体厂商参展,预计专业观众规模将达18万人次,配套举办近20场行业论坛。展会围绕AI驱动半导体产业升级核心主题,集中展示产业链各环节面向AI算力需求的技术落地成果,为行业带来全新增长机遇。

8 天前
2026年3月举办的英伟达GTC开发者大会公布全新一代AI算力产品线后,华尔街机构并未给出市场预期中的正向反馈,截至大会闭市英伟达股价微跌0.8%,此前市场普遍预期其涨幅至少达到2%。业内与资本方对当前AI赛道估值是否存在泡沫的分歧进一步拉大,英伟达CEO黄仁勋在大会上明确表态称行业仍处于增长早期阶段。

14 天前
2026年3月,科技巨头Meta与阿姆斯特丹云服务商Nebius签署最高价值270亿美元的五年算力合作协议,其中包含120亿美元基于英伟达Vera Rubin系列AI芯片的专用计算容量,以及150亿美元可选算力优先采购权,此举为Meta大模型迭代、多模态AI产品落地储备核心资源,也凸显全球科技巨头算力竞争进入白热化阶段。

14 天前
2026年3月16日举办的英伟达GTC大会上,公司CEO黄仁勋发布最新业绩预期:到2027年底,旗下Blackwell与Rubin架构芯片累计营收将至少达到1万亿美元,较此前2026年底5000亿美元的预期大幅上调。本次大会英伟达还发布了整合收购Groq技术的LPU语言处理单元协处理器,专为大语言模型推理场景优化。

15 天前
2026年3月14日,特斯拉CEO马斯克正式官宣,旗下专门生产AI芯片的Terafab巨型工厂将于7天后正式启动。该项目瞄准自动驾驶算力需求,目标实现AI芯片从设计到制造全链路自主,降低对台积电、三星等外部供应商的依赖,为FSD全自动驾驶系统提供算力支撑。目前特斯拉第五代AI芯片AI5正在研发中,下一代AI6芯片因三星2nm工艺流片延期,量产时间推迟至2027年底。

17 天前
2026年3月举办的AWE博览会上,格力电器董事长董明珠携自研EAi AI芯片正式亮相,披露该芯片累计出货量已突破800万颗,配套工业级MCU芯片出货量逼近2亿颗。依托该芯片的本地算力支持,格力旗下家电将实现从被动响应指令到主动感知环境、匹配用户需求的服务跃迁,标志着家电AI应用进入全新阶段。