2026年4月，知名行业分析师郭明錤披露，人工智能巨头OpenAI正联合移动芯片厂商高通、联发科开发专用AI手机芯片，选定立讯精密担任独家代工厂，项目预计2028年实现量产。该项目旨在通过软硬件垂直整合，重构移动AI交互架构，将现有以App为核心的体验转向AI智能体主导，推动端云协同的原生移动AI落地。
随着大语言模型向消费端渗透，移动终端已经成为AI厂商必争的核心场景，但当前行业普遍面临“软件模型适配通用硬件”的痛点：现有手机芯片对端侧AI推理的优化不足，跨厂商协同也往往留下体验断层，无法发挥大模型的完整能力。OpenAI此番亲自下场联合研发芯片，本质是从模型层向下渗透到硬件生态，变被动适配为主动定义终端。这一布局不仅能帮助OpenAI摆脱对第三方硬件供应商的依赖，更是其构建完整AI生态闭环的关键一步。
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