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让AI触手可及,让应用激发潜能

OpenAI联合高通联发科开发AI手机芯片 立讯2028年独家量产

2026年4月,知名行业分析师郭明錤披露,人工智能巨头OpenAI正联合移动芯片厂商高通、联发科开发专用AI手机芯片,选定立讯精密担任独家代工厂,项目预计2028年实现量产。该项目旨在通过软硬件垂直整合,重构移动AI交互架构,将现有以App为核心的体验转向AI智能体主导,推动端云协同的原生移动AI落地。

随着大语言模型向消费端渗透,移动终端已经成为AI厂商必争的核心场景,但当前行业普遍面临“软件模型适配通用硬件”的痛点:现有手机芯片对端侧AI推理的优化不足,跨厂商协同也往往留下体验断层,无法发挥大模型的完整能力。OpenAI此番亲自下场联合研发芯片,本质是从模型层向下渗透到硬件生态,变被动适配为主动定义终端。这一布局不仅能帮助OpenAI摆脱对第三方硬件供应商的依赖,更是其构建完整AI生态闭环的关键一步。

不同于当前市面AI手机“在原有系统上叠加AI功能”的改造思路,这款联合开发的专用芯片,将支撑完全重构的手机系统架构。新架构将彻底放弃“以App为中心”的传统交互逻辑,转向以AI智能体为核心的原生设计。届时用户不需要手动打开、切换不同应用,就能让AI智能体直接完成跨场景的复杂任务,从行程规划到预订服务再到资料整理,全流程均可一键完成。

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