2026年4月最新曝出，Alphabet旗下谷歌正与半导体厂商Marvell Technology合作开发两款定制化人工智能芯片，项目包括协同谷歌自研张量处理单元（TPU）的内存处理单元，以及面向新一代AI优化的新版TPU，按规划内存处理单元最快将于2027年完成设计并进入试产，此举是谷歌降低对英伟达依赖、强化谷歌云竞争力的核心布局。
全球大模型产业爆发带来的算力缺口，正在倒逼头部科技公司重构底层硬件供应链，不再完全依赖第三方GPU厂商供应。谷歌此次与Marvell的合作，正是这一趋势下的最新落子。
当前英伟达占据全球AI加速芯片超过八成的市场份额，不仅产品定价居高不下，产能分配也优先向头部核心客户倾斜，对于同时自研大模型、运营全球第三大云服务的谷歌来说，长期依赖第三方芯片不仅推高运营成本，还可能面临产能波动的风险。
登录后解锁全文，体验收藏、点赞、评论等完整功能
立即登录
滇公网安备 53252802528133号