三星将为OpenAI供应HBM4 支撑自研AI芯片摆脱英伟达依赖

2026年3月20日韩媒《韩国经济日报》曝出行业消息，ChatGPT开发商OpenAI为摆脱对英伟达的算力供应依赖，加速推进自研AI芯片布局，已与三星电子达成合作，由三星供应下一代高带宽内存HBM4用于首款自研AI芯片。该芯片由OpenAI与博通共同设计、台积电代工，将支撑其“星门项目”超大规模算力需求，标志着OpenAI正式向硬件领域延伸。

过去三年全球大模型参数规模从千亿级跃升至十万亿级，单轮模型训练对高带宽内存（HBM）的需求增长超过12倍，而全球AI算力核心供给端长期被英伟达垄断，高端A/H系列芯片不仅单价年涨幅超过30%，交付周期更是长达12个月以上。作为全球最大的AI算力采购方之一，OpenAI2025年在英伟达芯片采购上的投入超过70亿美元，却仍无法匹配ChatGPT用户增长和新模型训练的算力缺口，自研AI芯片的计划早在2024年就已提上日程。

此次三星拿到的HBM4供应订单，是OpenAI自研芯片落地的关键一环。作为当前存储行业最顶尖的高带宽内存产品，三星HBM4的传输带宽较上一代HBM3E提升60%，功耗降低35%，可以满足自研AI芯片对多颗粒并行存储的极端要求。

此前三星已于2025年与OpenAI签署意向书，深度对接后者斥资千亿美元打造的“星门”超算项目，本次供应协议的落地也意味着三星在HBM市场击败传统龙头SK海力士，拿下了全球最受关注的AI芯片订单。根据业内披露的供应链信息，OpenAI首款自研AI芯片由其与网络芯片巨头博通联合设计架构，采用台积电3nm先进制程代工，预计2026年下半年即可流片。