全球半导体厂商AMD正式发布面向端侧AI场景的全新Ryzen AI Max 400系列处理器，最高可支持192GB统一内存容量，彻底打破过往移动端AI算力平台的内存瓶颈。该产品可直接本地运行70B甚至更大参数的开源大模型，首批适配的移动工作站产品预计2025年第二季度逐步放量，有望重构端侧AI硬件的现有竞争格局。
过去两年端侧AI的普及始终卡在内存短板上：主流消费级移动端处理器最多仅能配置64GB内存，运行13B参数以上的大语言模型就需要大量调用虚拟内存交换，推理延迟直接飙升到数秒，完全无法实现流畅的本地交互体验。
随着DeepSeek、Llama 3等开源大模型快速迭代，越来越多的用户倾向于选择本地部署AI服务，避免云侧交互的隐私泄露风险与网络波动限制。
此前苹果、英特尔推出的端侧AI硬件，最高内存配置普遍卡在96GB水平，仅能满足单进程运行4bit量化70B大模型的需求，一旦同时开启Apple Intelligence、微软Copilot等多个常驻AI助手，很容易出现内存溢出、进程崩溃的问题，专业AI开发者长期没有适配重度需求的移动硬件方案。
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