2026年4月，知名科技行业分析师郭明錤披露最新行业动向，人工智能巨头OpenAI正联手联发科、高通、立讯精密三大头部供应链厂商，推进一款“去应用化”AI智能手机的研发项目。这款产品以AI Agent为核心架构，计划颠覆传统移动终端的应用生态，是OpenAI从大模型软件向底层硬件延伸的标志性动作，引发全行业高度关注。
不同于此前AI巨头仅为手机厂商提供大模型赋能的轻合作模式，本次OpenAI选择深度介入从芯片设计到整机制造的全流程，足见其对这款硬件产品的重视程度。
作为全球头部大模型开发商，OpenAI此前的核心布局都集中在软件层：从ChatGPT到GPT系列大模型，再到面向开发者的模型服务，都没有触碰底层硬件的自研项目。这次牵头打造智能手机，被行业视为这家AI巨头打通“软-硬”全栈落地的关键一步。
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