SambaNova发布第五代RDU AI芯片，联手英特尔，软银将率先部署

AI芯片厂商SambaNova当地时间2月24日推出第五代RDU AI芯片（SN50），该芯片性能达上代产品5倍，在Llama 3.3 70B大模型上的推理速度为英伟达B200 GPU的5倍。同时，SambaNova与英特尔达成多年期合作，并完成3.5亿美元E轮融资，英特尔资本参与其中；软银将率先在日本下一代AI数据中心部署这款芯片。

在全球AI算力需求爆发的当下，智能体推理场景的算力瓶颈正成为行业突破的核心方向，而SambaNova的最新动作，恰好击中了这一市场痛点。这家专注于可重构数据流AI芯片的企业，通过第五代产品的发布，进一步夯实了在推理专用芯片赛道的技术优势。

SN50芯片专门面向智能体推理工作负载打造，主打超低延迟、高吞吐量、节能三大核心优势。从技术架构来看，它采用大容量内存+HBM+SRAM的三层次存储结构，通过优化数据流转路径显著降低了推理时延。官方数据显示，SN50的整体性能达到上一代RDU芯片的5倍，在运行Llama 3.3 70B大模型时，推理速度更是英伟达B200 GPU的5倍，这一表现将极大提升复杂智能体应用的响应效率。

除了芯片本身的技术升级，SambaNova还同步宣布了两项关键产业合作。一方面，企业与英特尔达成多年期合作协议，双方将围绕AI算力基础设施的研发、部署展开深度协作，英特尔资本的参与也为其技术落地提供了资本与资源双重支持。另一方面，软银将成为SN50芯片的首批客户，率先在其位于日本的下一代AI数据中心部署该芯片，这一举措也将助力软银在日本AI市场的算力竞争力实现跨越式提升。

伴随芯片发布与合作官宣，SambaNova同时完成了3.5亿美元的E轮融资，英特尔资本是主要参与者之一。这一轮融资不仅为SambaNova的后续研发与产能扩张提供了充足资金，更反映出资本市场对其可重构数据流AI芯片路线的高度认可。在当前AI芯片赛道竞争激烈的背景下，针对推理场景的专用芯片正在成为新的投资热点，而SambaNova凭借技术优势与产业资源，已在这一细分领域占据了有利位置。