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3 小时前
2026年6月29日，三星电子会长李在镕公开回应AI芯片产能告急问题，宣布将在韩国光州投建全新先进半导体封装厂扩大产能。同时三星将同步推进多区域产业布局，加码高带宽内存（HBM）研发冲击SK海力士的高端存储市场龙头地位，目前其AI芯片客户已覆盖英伟达等全球主流厂商。
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