2026年6月29日，三星电子会长李在镕公开回应AI芯片产能告急问题，宣布将在韩国光州投建全新先进半导体封装厂扩大产能。同时三星将同步推进多区域产业布局，加码高带宽内存（HBM）研发冲击SK海力士的高端存储市场龙头地位，目前其AI芯片客户已覆盖英伟达等全球主流厂商。
2026年上半年，生成式AI应用落地速度远超行业预期，从千亿参数大模型训练到端侧AI硬件的全线爆发，直接推高了AI相关芯片的订单量，上游半导体供应链的产能缺口持续扩大。作为全球头部半导体厂商，三星电子的产能压力尤其突出。
李在镕在最新的内部战略会上明确表示，目前三星的AI相关芯片产能仅能覆盖不到65%的在手订单，先进封装环节的产能不足已成为制约交付的核心瓶颈。行业调研数据显示，2026年全球面向AI芯片的先进半导体封装产能缺口已超过40%，头部厂商的订单交付周期已拉长至8个月以上。
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