3月25日，半导体行业盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心正式启幕，本届展会总面积达10万平方米，吸引1500家国内外半导体厂商参展，预计专业观众规模将达18万人次，配套举办近20场行业论坛。展会围绕AI驱动半导体产业升级核心主题，集中展示产业链各环节面向AI算力需求的技术落地成果，为行业带来全新增长机遇。
走进展馆不难发现，几乎每个头部厂商的展位核心位置，都摆放着面向AI场景的最新产品：从云端训练用的高性能AI芯片、高带宽HBM3e存储模组，到适配生成式AI推理需求的边缘计算芯片，再到AI辅助芯片设计工具、先进封测解决方案，AI元素的覆盖率创下历年展会新高。
过去一年多模态大模型、AI Agent等应用的快速落地，让全球算力需求呈现年均300%的爆发式增长，现有半导体产业的供给能力已经无法匹配AI场景的迭代速度。“AI已经不再是半导体行业的可选应用场景，而是决定未来5年企业竞争力的核心赛道。”某头部晶圆厂高管在现场论坛上表示，目前超过6成的晶圆厂新扩产能，都优先面向AI芯片制造需求开放。
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1 个月前
2026年4月，小米正式宣布将于本月推出REDMI品牌独立后的首款高性能AI旗舰轻薄本REDMI Book Pro 2026。该产品首发本地化个人知识库功能，搭载第三代英特尔酷睿Ultra X7358H处理器，内置最高99Wh大容量电池，主打本地大模型运行能力，旨在通过软硬协同重构轻薄本生产力边界。
1 个月前
2026年4月，英特尔正式宣布加入埃隆·马斯克旗下Terafab AI芯片项目，与SpaceX、特斯拉、xAI达成四方战略合作，共同推进全球规模领先的半导体制造计划。该项目核心目标为实现每年1太瓦算力产出，集逻辑芯片、存储、先进封装于一体，为下一代AI模型、人形机器人及太空AI系统提供底层算力支撑。
1 个月前
3月26日，国际顶级学术出版机构Nature旗下Nature Index China特刊刊发两篇深度报道，系统呈现教育集团天立国际在“AI+教育”领域的落地成果，聚焦中国K12教育场景下的教育通用人工智能（AGI）应用实践，展示其用技术缩小区域教育资源差距、推动教育公平的探索路径，相关内容随Nature正刊同步上线官网。
1 个月前
2026年3月31日，韩国AI芯片独角兽Rebellions宣布完成4亿美元Pre-IPO融资，公司估值从此前的14亿美元升至23.4亿美元，涨幅达67%，刷新亚洲AI硬件赛道融资纪录。截至目前Rebellions累计融资6.5亿美元，占成立以来总资本75%以上，资金将用于自研NPU规模化量产及后续上市筹备。
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2026年3月举办的英伟达GTC开发者大会公布全新一代AI算力产品线后，华尔街机构并未给出市场预期中的正向反馈，截至大会闭市英伟达股价微跌0.8%，此前市场普遍预期其涨幅至少达到2%。业内与资本方对当前AI赛道估值是否存在泡沫的分歧进一步拉大，英伟达CEO黄仁勋在大会上明确表态称行业仍处于增长早期阶段。
2 个月前
2026年3月17日举办的GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋正式发布企业级AI智能体平台NemoClaw。该平台基于开源框架OpenClaw打造，核心定位为OpenClaw提供“企业级盔甲”，重点解决企业本地部署AI智能体时的安全与隐私痛点。黄仁勋同时提出，企业应将OpenClaw战略提升至与Linux、Kubernetes同等重要的基础设施层级。
2 个月前
2026年3月16日举办的英伟达GTC大会上，公司CEO黄仁勋发布最新业绩预期：到2027年底，旗下Blackwell与Rubin架构芯片累计营收将至少达到1万亿美元，较此前2026年底5000亿美元的预期大幅上调。本次大会英伟达还发布了整合收购Groq技术的LPU语言处理单元协处理器，专为大语言模型推理场景优化。
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2026年3月17日举办的GTC大会上，英伟达正式推出Nemotron 3系列开源多模态模型家族，其中基于Blackwell架构深度优化的Nemotron 3 Ultra吞吐量效率较前代提升5倍，可适配复杂代码辅助、企业级工作流等场景，目前已获得CrowdStrike、ServiceNow等行业巨头的部署支持，同时亮相的还有面向物理AI、医疗领域的配套模型方案。
滇公网安备 53252802528133号
