3月25日，半导体行业盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心正式启幕，本届展会总面积达10万平方米，吸引1500家国内外半导体厂商参展，预计专业观众规模将达18万人次，配套举办近20场行业论坛。展会围绕AI驱动半导体产业升级核心主题，集中展示产业链各环节面向AI算力需求的技术落地成果，为行业带来全新增长机遇。
走进展馆不难发现，几乎每个头部厂商的展位核心位置，都摆放着面向AI场景的最新产品：从云端训练用的高性能AI芯片、高带宽HBM3e存储模组，到适配生成式AI推理需求的边缘计算芯片，再到AI辅助芯片设计工具、先进封测解决方案，AI元素的覆盖率创下历年展会新高。
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