SEMICON China 2026上海开展 AI驱动半导体产业全链路升级

3月25日，半导体行业盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心正式启幕，本届展会总面积达10万平方米，吸引1500家国内外半导体厂商参展，预计专业观众规模将达18万人次，配套举办近20场行业论坛。展会围绕AI驱动半导体产业升级核心主题，集中展示产业链各环节面向AI算力需求的技术落地成果，为行业带来全新增长机遇。

走进展馆不难发现，几乎每个头部厂商的展位核心位置，都摆放着面向AI场景的最新产品：从云端训练用的高性能AI芯片、高带宽HBM3e存储模组，到适配生成式AI推理需求的边缘计算芯片，再到AI辅助芯片设计工具、先进封测解决方案，AI元素的覆盖率创下历年展会新高。

过去一年多模态大模型、AI Agent等应用的快速落地，让全球算力需求呈现年均300%的爆发式增长，现有半导体产业的供给能力已经无法匹配AI场景的迭代速度。“AI已经不再是半导体行业的可选应用场景，而是决定未来5年企业竞争力的核心赛道。”某头部晶圆厂高管在现场论坛上表示，目前超过6成的晶圆厂新扩产能，都优先面向AI芯片制造需求开放。

本届展会上，产业链各环节的技术迭代都围绕AI需求展开：上游EDA领域，新思科技、Cadence等厂商展示的AI辅助设计工具，可将7nm及以下先进制程芯片的设计周期缩短35%，同时降低18%的核心功耗；制造端，中芯国际等国内晶圆厂带来的12nm改进制程工艺，可使中端AI推理芯片的性能提升22%，成本下降近30%；封测环节，长电科技、通富微电等企业的3D堆叠封装技术，可将HBM存储与AI计算核心的互连带宽提升2倍，解决了长期制约AI芯片算力释放的存储墙问题。

根据行业机构IC Insights此前发布的预测数据，2026年全球AI相关半导体市场规模将突破2700亿美元，占整体半导体市场份额的42%，成为拉动行业增长的核心动力。国内厂商在AI芯片设计、特色制程、先进封测、半导体设备零部件等环节的差异化优势正在逐步显现，预计未来三年国内AI半导体产业链的复合增速将达到24%，显著高于全球平均水平。