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特斯拉自研AI5芯片完成流片 双芯性能对标英伟达Blackwell

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2026年4月,特斯拉CEO埃隆·马斯克宣布,公司自研的下一代核心算力芯片AI5已完成流片,预计2027年实现量产,将全面接替现有AI4芯片,成为特斯拉自动驾驶与人形机器人项目的核心算力支撑。该芯片单芯性能对标英伟达Hopper架构,双芯综合性能接近Blackwell水平,关键指标较上一代AI4提升约40倍,由三星、台积电联合在美国本土工厂代工。

这款牵动特斯拉全AI业务布局的核心芯片,从研发到流片的全流程都由马斯克亲自盯控,耗时数月打磨后终于按计划完成设计移交,正式进入制造环节。

在自动驾驶与人形机器人赛道,算力需求的增长速度远超过通用AI芯片的迭代节奏。此前特斯拉虽然已经推出AI4芯片支撑当前FSD系统与Optimus原型机的测试,但随着模型参数扩容、端侧推理需求提升,现有算力已经接近瓶颈。外购高端AI芯片不仅会推高整车与机器人成本,还可能面临产能受限、供应链卡脖子的风险,坚持自研定制化芯片,是特斯拉绑定自身AI迭代节奏的必然选择。

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