特斯拉自研AI5芯片完成流片 双芯性能对标英伟达Blackwell

2026年4月，特斯拉CEO埃隆·马斯克宣布，公司自研的下一代核心算力芯片AI5已完成流片，预计2027年实现量产，将全面接替现有AI4芯片，成为特斯拉自动驾驶与人形机器人项目的核心算力支撑。该芯片单芯性能对标英伟达Hopper架构，双芯综合性能接近Blackwell水平，关键指标较上一代AI4提升约40倍，由三星、台积电联合在美国本土工厂代工。

这款牵动特斯拉全AI业务布局的核心芯片，从研发到流片的全流程都由马斯克亲自盯控，耗时数月打磨后终于按计划完成设计移交，正式进入制造环节。

在自动驾驶与人形机器人赛道，算力需求的增长速度远超过通用AI芯片的迭代节奏。此前特斯拉虽然已经推出AI4芯片支撑当前FSD系统与Optimus原型机的测试，但随着模型参数扩容、端侧推理需求提升，现有算力已经接近瓶颈。外购高端AI芯片不仅会推高整车与机器人成本，还可能面临产能受限、供应链卡脖子的风险，坚持自研定制化芯片，是特斯拉绑定自身AI迭代节奏的必然选择。

此次完成流片的AI5芯片，性能指标超出市场此前预期。根据特斯拉披露的参数，AI5单芯片性能即可媲美英伟达Hopper架构GPU，双芯组合的综合算力表现已经接近英伟达最新Blackwell架构产品，而成本与功耗均远低于英伟达同类方案。