2026年4月13日，日本半导体制造商Rapidus宣布，位于北海道千岁市精工爱普生工厂内的新型AI芯片封装试产线正式启用。该产线采用600mm×600mm玻璃基板技术，单板中介层产量达到传统方案的10倍，同步启用毗邻2nm晶圆厂的分析中心实现制造闭环验证。Rapidus计划2027财年下半年量产2nm制程，初期月产能6000片，最终爬坡至25000片，目标抢占先进AI芯片制造份额。
当前Chiplet（芯粒）已经成为高端AI大模型芯片的主流架构，作为多芯粒互联核心载体的中介层，其生产效率直接决定了高端AI芯片的制造成本与出货能力。
Rapidus此次启用的新型封装试产线，核心创新就是采用了600mm×600mm的正方形大尺寸玻璃基板，替代了传统的小尺寸基板方案，单块基板可生产的中介层数量提升至原有方案的十倍，直接拉低了单位中介层的生产成本。作为Rapidus Chiplet Solutions研发设施的核心部分，该试产线落地于精工爱普生的千岁厂区，针对性服务AI芯片的先进封装需求。
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