2026年4月，西门子与英伟达联合宣布在AI芯片前硅设计验证领域取得突破性进展。双方依托西门子Veloce™ proFPGA CS硬件辅助验证系统与英伟达深度优化的芯片架构的软硬件协同方案，将原本需要数月完成的数万亿次循环验证压缩至数日，将大幅加快下一代AI算力集群的落地节奏。
在AI算力需求每3个月翻一番的当下，芯片厂商的研发节奏直接决定了整个AI产业的迭代速度，而前硅设计验证作为芯片研发流程中占比最高的环节，长期拖慢了新品上市的步伐。行业数据显示，传统AI芯片研发过程中，验证环节的耗时往往占到总研发周期的40%以上，一旦出现验证疏漏导致流片失败，厂商要承担的损失动辄超过上亿元。
随着大模型参数规模从百亿级跃升至万亿级，AI芯片的架构复杂度也呈指数级上涨，需要验证的工作负载场景越来越多。为了保证芯片流片成功率，设计团队需要在正式投产前完成全场景的模拟验证，其中仅数万亿次的算力循环验证一项，传统方案就需要至少3个月才能完成，不仅拉长了研发周期，也让厂商很难快速响应下游大模型企业的定制化需求。
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