2026年4月，欧洲头部人工智能企业Mistral AI联合创始人兼CEO Arthur Mensch访韩期间，与三星电子副董事长兼CEO全永铉及核心高层会晤，双方重点围绕AI半导体存储芯片供应链、技术协同方案展开磋商。Mistral AI正寻求稳定XPU算力芯片供应以支撑模型迭代，三星在高带宽内存（HBM）领域的技术产能优势是合作核心基础，半导体设备厂商ASML也对Mistral AI技术表现出兴趣。
图源: 图像由AI生成据韩国行业媒体披露，本次闭门会晤未对外公开详细议程，仅在会晤结束后由三星电子半导体事业部相关负责人确认，双方核心讨论了AI领域的长期合作可能性，并未透露是否已经签订框架性协议。
当前全球大模型产业正处于迭代加速期，参数规模从千亿级向万亿级跨越的过程中，**高带宽内存（HBM）**作为支撑大模型训练和推理的核心存储部件，供需缺口持续扩大。2026年第一季度全球HBM市场供应量仅能满足62%的下游需求，头部大模型厂商的算力成本同比上涨近70%。
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