深度求索(DeepSeek)将于下周推出旗下新一代多模态大语言模型DeepSeek V4,这是其2025年1月发布R1推理模型后的首次重大更新。该模型原生支持文本、图像、视频生成,且已与华为、寒武纪完成国产算力深度适配,旨在填补国内低成本开源模型缺口,届时将同步发布简要技术说明,详细工程报告预计1个月后上线。
截至2026年Q1,国内开源大模型市场中,具备原生多模态能力的产品占比不足15%,且多数模型的算力适配集中在海外硬件上,中小团队部署成本较闭源模型高出30%以上——这正是DeepSeek V4瞄准的市场空白。
近年来,国内AI应用场景加速落地,从内容创作到工业检测,多模态交互的需求持续攀升,但现有开源模型要么多模态能力依赖第三方插件拼接、效果不稳定,要么部署成本居高不下,难以满足中小开发者与企业的规模化需求。
DeepSeek此前在2025年1月推出的R1推理模型,主打高效低成本推理能力,一经发布便获得国内众多中小团队的青睐。此次发布的V4作为首次重大升级,将从“推理优化”延伸至“全栈多模态生成”,直接瞄准国内市场对低成本、原生多模态开源模型的迫切需求。
与多数通过插件集成实现多模态能力的开源模型不同,DeepSeek V4采用原生多模态架构设计,可直接通过文本指令生成连贯的文本、高清图像与短视频内容,无需额外的模型调用与适配成本,生成效率与内容一致性将得到显著提升。
此外,DeepSeek已与华为、寒武纪完成深度技术合作,针对国产算力硬件对V4模型进行了底层优化。这意味着该模型可在华为昇腾、寒武纪思元系列芯片上高效运行,不仅能降低企业的算力采购与部署成本,还将进一步推动本土半导体产业与AI模型生态的协同发展。
为兼顾市场落地节奏与技术严谨性,DeepSeek将采用分阶段披露的策略:下周发布V4模型时,将同步推出简要技术说明,涵盖核心能力、适配环境与基础使用指南,便于开发者快速上手;而包含模型架构、训练参数、优化细节的详细工程报告,预计将在1个月后正式上线。
这种分阶段披露的方式,既满足了市场对新技术的迫切需求,也为技术团队预留了足够时间整理专业内容,体现了DeepSeek在推动AI技术透明化与用户教育上的务实态度。
DeepSeek V4的发布,或将打破当前国内多模态开源模型的市场格局。一方面,其低成本、原生多模态的特性,将为中小开发者提供高性价比的技术底座,加速多模态AI应用在垂直领域的落地;另一方面,国产算力适配的特性,也将进一步完善国内AI生态的自主可控链条,降低产业对海外硬件的依赖。