马斯克公布Terafab芯片厂计划 为特斯拉SpaceX供应自研算力

2026年3月，埃隆·马斯克在得克萨斯州奥斯汀举办的行业活动上正式披露，将联合旗下特斯拉、SpaceX在奥斯汀超级工厂附近建设专用芯片制造中心Terafab，通过垂直供应链整合突破现有半导体产能瓶颈，目标支撑每年地球端100-200吉瓦、太空端1太瓦的计算能力，满足自动驾驶、人形机器人、星际通信等业务的爆发式算力需求。

在3月23日奥斯汀举办的科技产业峰会上，马斯克抛出的Terafab计划很快成为半导体行业的热议焦点。就在一年前，特斯拉还曾因车用芯片短缺被迫调整部分车型的交付周期，SpaceX的星链卫星迭代也多次受限于高可靠航天级芯片的供货量不足，两大业务的算力缺口，让自研芯片制造从可选项变成了必答题。

马斯克在现场直言，目前全球主流半导体厂商的产能爬坡速度，已经赶不上旗下业务对高性能芯片的需求增速，“要么建造Terafab，要么就面临芯片短缺”，自主布局晶圆制造是唯一的解决方案。按照规划，Terafab将落地在特斯拉奥斯汀超级工厂周边，能够直接对接两大企业的研发和生产部门，大幅降低供应链流转成本。

根据本次披露的技术规划，Terafab的长期产能目标十分激进：每年可生产支撑地球端100至200吉瓦、太空端1太瓦计算能力的超高性能芯片。

这一产能规模远高于普通车用芯片工厂的产出，对应的落地场景也十分明确：地球端产能将优先供给特斯拉的FSD完全自动驾驶芯片、Optimus人形机器人的本地计算芯片，覆盖每年数百万台特斯拉新车、数十万台机器人的算力需求；太空端产能则全部供给SpaceX，用于星链星座的边缘计算芯片、深空探测设备的高可靠航天级芯片生产，填补商用供应链的供给空白。

在全球AI算力供不应求的当下，头部科技企业向上游半导体制造延伸已经成为明确趋势。此前谷歌、微软等企业均已推出自研AI芯片，但大多采用委外代工的模式，像马斯克这样直接落地先进晶圆厂的布局并不多见。

对特斯拉和SpaceX而言，Terafab的落地不仅能解决短期的产能缺口，更能实现芯片设计、制造、应用的全链路打通，针对自身业务场景做定制化优化，进一步拉开和竞争对手的技术差距。目前Terafab的建设时间表尚未公布，但业内普遍预计，其首期产能最快将在2028年前后投产。