2026年3月,埃隆·马斯克在得克萨斯州奥斯汀举办的行业活动上正式披露,将联合旗下特斯拉、SpaceX在奥斯汀超级工厂附近建设专用芯片制造中心Terafab,通过垂直供应链整合突破现有半导体产能瓶颈,目标支撑每年地球端100-200吉瓦、太空端1太瓦的计算能力,满足自动驾驶、人形机器人、星际通信等业务的爆发式算力需求。
在3月23日奥斯汀举办的科技产业峰会上,马斯克抛出的Terafab计划很快成为半导体行业的热议焦点。就在一年前,特斯拉还曾因车用芯片短缺被迫调整部分车型的交付周期,SpaceX的星链卫星迭代也多次受限于高可靠航天级芯片的供货量不足,两大业务的算力缺口,让自研芯片制造从可选项变成了必答题。
马斯克在现场直言,目前全球主流半导体厂商的产能爬坡速度,已经赶不上旗下业务对高性能芯片的需求增速,“要么建造Terafab,要么就面临芯片短缺”,自主布局晶圆制造是唯一的解决方案。按照规划,Terafab将落地在特斯拉奥斯汀超级工厂周边,能够直接对接两大企业的研发和生产部门,大幅降低供应链流转成本。
根据本次披露的技术规划,Terafab的长期产能目标十分激进:每年可生产支撑地球端100至200吉瓦、太空端1太瓦计算能力的超高性能芯片。
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