2026年3月17日举办的GTC2026开发者大会上，英伟达创始人黄仁勋正式揭晓下一代AI加速平台Vera Rubin。该平台采用台积电3纳米制程工艺，集成3360亿颗晶体管，FP4推断算力达前代Blackwell平台的5倍，标志着英伟达从单一芯片供应商向全栈AI工厂基础设施服务商转型，将大幅降低混合专家大模型的训练与部署门槛。
作为全球AI产业的年度风向标，每年GTC大会的新品发布环节都被业内视为未来2-3年AI算力的走势锚点，今年黄仁勋揭晓的Rubin平台，刚一亮相就引发了超算服务商、大模型研发厂商的集体关注。
从硬件参数来看，Rubin平台的性能提升远超行业此前预期。其核心GPU采用台积电3nm先进制程，集成3360亿颗晶体管，核心性能较上一代Blackwell平台提升60%以上。
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