硅光子初创Ayar Labs获5亿融资 英伟达联发科押注算力互联

硅光子初创公司Ayar Labs近日完成5亿美元E轮融资，由Neuberger Berman领投，英伟达、联发科等参投。本轮资金将用于共封装光学器件（CPO）技术量产，其核心产品TeraPHY芯片单封装8颗集成总带宽达200Tbps。此前英伟达刚注资40亿美元布局光子网络供应商，行业正迎来硅光子技术爆发的关键窗口期。

2026年3月，硅光子领域的CPO技术专精初创公司Ayar Labs正式对外披露5亿美元E轮融资细节，本轮融资由Neuberger Berman领投，英伟达、联发科等行业巨头跟投，估值较上一轮实现显著提升。这也是近半年来英伟达在光子互联领域的又一笔重要布局——就在本轮融资官宣前一天，英伟达刚完成对一家头部光子网络供应商的40亿美元战略注资。

除了本次参投的英伟达与联发科，本轮融资的领投方Neuberger Berman也是全球顶级的另类资产管理机构，此次注资凸显了行业资本对硅光子技术商业化的信心。自2015年成立以来，Ayar Labs始终聚焦共封装光学（CPO）技术研发，早期便与英特尔达成技术合作，累计获得的融资总额已突破10亿美元，成为硅光子领域融资规模最高的初创企业之一。

当前大语言模型的训练与推理对算力集群的带宽、延迟要求呈指数级增长，传统铜质电互联方案已难以支撑万级GPU集群的高效协同。而Ayar Labs的核心产品TeraPHY芯片，通过将光收发模块与GPU封装在同一基板中，实现了单封装8颗芯片集成总带宽达200Tbps的突破。相较传统方案，CPO技术可将数据传输延迟压缩70%以上，同时将单机架算力集群的功耗控制在100kW左右，可支撑10000颗GPU的高效协同拼接，完美适配超大规模AI算力中心的需求。

本轮融资的核心用途便是推进CPO技术的量产落地，Ayar Labs目前已与多家全球顶级云服务商、GPU厂商达成合作测试。英伟达作为本次参投方之一，其最新一代H100、H200 GPU集群已开始试点搭载Ayar Labs的TeraPHY芯片，未来将全面集成CPO模块以解决算力互联的瓶颈环节。联发科则将依托自身的半导体封装经验，协助Ayar Labs推进量产环节的良率提升与成本优化，加速技术从实验室走向规模化应用。

随着AI算力需求的爆发，硅光子CPO技术已从实验室走向商业化前夜。据行业调研机构预测，2027年全球CPO市场规模将突破百亿美元，英伟达、英特尔、Ayar Labs等企业已形成初步的竞争与合作格局。除了Ayar Labs，英伟达此次注资的光子网络供应商也将在下一代算力互联方案中形成直接竞争，全球范围内的硅光子赛道玩家都在加速布局，试图切入AI算力互联的核心产业链。

对于Ayar Labs而言，本轮5亿美元融资不仅将加速其量产进程，更将巩固其在全球硅光子CPO领域的领先地位，而英伟达等巨头的参投，也意味着整个AI算力产业链对硅光子技术的认可已上升到战略层面。