2026年9月15日，在2026 AIDC产业发展大会暨3D数据中心现场会上，华为正式发布全球首个3D数据中心，同步发行《3D数据中心》专著、开放《3D数据中心概要设计图库》，将以架构创新解决大型AI算力中心安全性、跨代AI芯片兼容性问题，携手产业共建人工智能数据中心（AIDC）新范式。
不同于传统数据中心的水平部署模式，华为3D数据中心借鉴芯片工厂“动力层”与“生产层”严格分离的理念，将各个功能空间垂直叠加，形成从下往上供冷层、IT设备层、供电层、备电层的四层架构。这一架构设计的核心目标，就是解决当前大型AI算力中心面临的安全性不足、跨不同代际AI芯片兼容性差的痛点。
华为副董事长、轮值董事长汪涛在发布现场表示，十万亿参数大模型和高速增长的Token需求对AI基础设施提出更高要求，十万卡以上的昇腾超节点集群将成为基础配置。3D数据中心通过分层解耦、立体堆叠，可支撑“昇腾超节点集群的超级算力工厂”落地。
汪涛同时提到，本次发布的3D数据中心架构可以作为全行业建设超节点集群的参考架构，华为将通过开放机房模型、标准化图纸与方案，携手业界伙伴共筑开放的AI基础设施生态。
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