2026年8月24日，小米正式发布玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100三款自研AI芯片，分别覆盖移动终端、端侧大模型加速、智能驾驶三大场景。截至本次发布，小米芯片研发累计投入超210亿元，团队规模接近3000人，其中玄戒O100推理速度最高达330TPS，算力带宽较传统旗舰手机提升16倍，将支撑小米全生态AI能力落地。
8月24日小米秋季技术发布会的压轴环节，当玄戒芯片家族三款新品的参数投放在巨幕上时，台下芯片研发团队的掌声持续了近半分钟——这是小米深耕自研芯片五年多来，首次实现多场景AI算力芯片的集中落地，也标志着其芯片布局从单点突破转向体系化覆盖。
随着生成式AI向消费端渗透，端侧大模型运行对本地算力的要求呈指数级上升，此前单一的手机SoC已经无法覆盖人车家多设备的AI算力需求。小米自2020年重启大芯片研发以来，先后推出中国大陆首款3nm制程SoC玄戒O1、全栈自研通信芯片玄戒T1，完成了先进制程研发、通信基带技术的前期积累，为本次多品类芯片发布打下了技术与人才基础。
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