2026年8月24日，小米正式推出旗下首款大模型专用AI加速芯片玄戒O100。该产品采用6nm工艺与3D晶圆级堆叠方案，内存带宽达1.22TB/s，搭载自研近存AI计算架构，运行Xiaomi MiMo 3B模型时推理速度可达330 Tokens/s，标志着小米在核心算力芯片自研领域迈出关键一步，也推动终端AI硬件竞争进入新阶段。
就在业内普遍认为端侧大模型体验即将触碰到算力天花板的节点，小米在玄戒芯片技术沟通会上亮出了筹备两年的自研芯片成果，直接把端侧大模型的推理效率拉到了行业新高位。
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