
2026年8月,AI初创企业Liquid AI正式推出端侧智能体大模型LFM2.5-2.6B,该模型参数量为2.69B,支持最长128K上下文窗口与原生工具调用能力,且完全开放模型权重。测试数据显示,其在端侧智能体任务上的准确率较同参数级模型高出42%,可在无云端支持的边缘设备上独立完成多步骤任务调度。
随着消费电子、工业物联网对数据隐私的要求不断提升,端侧AI成为近两年大模型落地的核心赛道,但此前小参数端侧模型普遍存在上下文窗口短、无原生工具调用能力的短板,仅能完成简单的问答、识别类任务,无法支撑智能体的多步骤复杂操作。
用户的日程、本地文件、健康数据都属于敏感信息,上传云端处理存在泄露风险,而工业场景的边缘设备往往处于无网或弱网环境,根本无法对接云端大模型,因此具备本地处理能力的端侧智能体,成为行业普遍的需求。
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