2026年7月24日，半导体巨头英伟达宣布与全球封装龙头安靠（Amkor）达成总价值15亿美元的多年期战略合作协议，双方将共同扩建美国亚利桑那州先进封装产能，联合研发高密度互连、异构集成等面向AI算力场景的封测技术，英伟达运营执行副总裁Debora Shoquist、安靠CEO Kevin Engel均表态看好本次合作对下一代AI技术的推动作用。
过去三年，生成式AI大模型的参数规模从百亿级跃升至十万亿级，对算力的需求增长了近千倍，传统的单芯片性能堆叠路径已经触碰摩尔定律物理天花板，多芯片模组、异构计算成为行业主流技术路线。
在这一背景下，原本处于半导体制造后端的封装环节，不再是无关紧要的配套工序，而是决定多芯片协同效率、算力整体上限的核心环节。行业调研数据显示，2026年全球面向AI芯片的先进封装产能缺口已突破35%，头部芯片厂商往往需要提前18个月锁定产能才能保障交付。
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