2026年7月，三星代工正式拿下AI新锐企业Anthropic的AI芯片制造合同，该订单将为三星陷入阶段性低迷的晶圆代工业务注入增长动力，也进一步印证AI专属芯片赛道的高景气度。当前英伟达、谷歌、OpenAI、亚马逊等科技巨头均在加速自研AI芯片，全球AI半导体市场竞争格局正迎来新一轮重构。
这次合作的伏笔早在2026年5月Anthropic完成H轮融资时就已埋下，彼时三星就作为核心战略投资方进入Anthropic的合作伙伴名单，一同入局的还包括SK海力士、美光两大存储巨头。当时行业就普遍预测，双方的合作将不止于资金和存储供应链层面，晶圆代工业务的绑定只是时间问题。
随着大语言模型参数规模快速扩张，通用AI芯片的性能瓶颈已经凸显，头部科技企业纷纷启动专属AI芯片自研计划，试图从底层硬件层面优化模型训练效率、降低算力成本。目前英伟达已形成完整的H系列AI芯片矩阵，谷歌TPU迭代到第五代，OpenAI、亚马逊也均有在研的自研训练芯片，AI芯片赛道的竞争已经从设计端延伸到制造端。
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