大模型独角兽阶跃星辰将于近期发布全新AI终端品牌、自研智能体系统及全球大模型厂商首款AI智能体手机，成为首个实现智能体硬件落地的大模型企业。本次发布较国际巨头OpenAI规划的2027年AI终端上市节点早至少1年，有望推动大模型竞争从云端向软硬件一体化生态延伸。2026年7月，国内大模型独角兽阶跃星辰的硬件布局正式浮出水面：不同于多数大模型厂商聚焦云端API输出、应用层场景落地的常规路径，其本次一口气亮出了全新终端品牌、原生智能体系统、首款AI智能体手机三张核心牌，直接把大模型的落地场景打到了消费电子的核心入口。随着大模型技术迭代进入深水区，云端部署的高成本、高延迟、隐私风险等问题逐渐凸显，大模型向端侧渗透已经成为行业共识，新一代AI终端也被视为继智能手机之后下一个千亿级消费电子赛道。此前包括苹果、华为等消费电子巨头均已在端侧大模型领域布局，国际大模型龙头OpenAI也公开押注该赛道，宣布计划于2027年推出自有AI终端产品。但此前大模型厂商大多选择与终端厂商合作推出内置大模型功能的产品，下场推出自有品牌整机，阶跃星辰尚属全球首家。本次发布的核心亮点，是与AI智能体手机深度适配的原生智...
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