2026年5月比亚迪正式发布全链路自研4nm车规级智驾芯片“璇玑A3”，核心参数对齐英伟达Thor旗舰产品，单芯片CPU算力达420K DMIPS，三芯片组合理论峰值算力超2100TOPS，能效与实际利用率优势突出，标志着国产车载AI计算芯片跻身全球第一梯队，打破了市场对比亚迪仅聚焦电动化技术的固有认知。
全球智能汽车的底层算力竞赛，正在从参数堆叠转向本土化自研的核心能力比拼。过去几年，高端智驾芯片市场几乎被英伟达一家独霸，国内车企要落地高阶辅助驾驶功能，往往需要付出高昂的采购成本，还面临供应链波动的潜在风险。
随着L2+到L3级智驾功能的快速普及，车规级芯片的算力需求在三年间翻了近8倍，除了要支持智驾系统的传感器数据处理，还要同时承载智能座舱的交互、车身域的动态控制等多模态任务，对芯片的算力、延迟、能效都提出了远高于消费电子芯片的要求。此前英伟达推出的Orin、Thor系列芯片，几乎垄断了30万元以上智能车型的智驾芯片供给，本土芯片厂商的产品大多停留在7nm及以上制程，始终未能突破高端市场。
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