特斯拉拟赴韩磋商三星AI6芯片扩产，月需求缺口2.4万片晶圆

3月4日消息，韩媒披露特斯拉采购高管本周将赴韩拜访三星电子，磋商大幅提升其2nm工艺AI6芯片的产能规模。此前特斯拉向三星晶圆代工的月投片量约1.6万片晶圆，当前额外需求达2.4万片。作为特斯拉定位的通用型AI芯片，AI6可支撑其电动车、人形机器人及数据中心等多元业务的算力需求。

对于正在推进“AI-first”战略的特斯拉而言，AI6芯片已成为连接其多元业务线的关键算力枢纽。不同于专为单一场景设计的芯片，这款基于2nm工艺打造的AI芯片，被特斯拉定义为“通用型”算力载体，从车载自动驾驶系统的实时决策，到人形机器人Optimus的动作控制，再到云端数据中心的模型训练，均能提供底层支撑。

根据韩媒The Elec的最新报道，特斯拉采购部门核心高管计划于本周奔赴韩国，与三星电子展开深度磋商，核心议题便是大幅提升AI6芯片的代工产能规模。

此前，特斯拉与三星晶圆代工业务达成的合作订单，月投片量约为1.6万片晶圆。但随着特斯拉在自动驾驶技术迭代、Optimus机器人量产筹备以及云端算力中心建设等方面的加速推进，目前AI6芯片的额外需求已达到每月2.4万片晶圆，现有产能供给与实际需求之间的缺口正在快速扩大。

特斯拉对AI6芯片的“通用型”定位，是其需求爆发的根本原因。不同于行业内多数专为单一场景设计的AI芯片——比如仅服务于自动驾驶的车载芯片，或仅用于模型训练的云端芯片——AI6芯片被设计为可适配多元场景的算力载体。

在车载端，AI6将为特斯拉下一代自动驾驶系统提供更强大的实时决策能力，处理来自8个摄像头、毫米波雷达等传感器的每秒数十GB数据；在机器人领域，它将支撑Optimus完成复杂的物体识别、路径规划与精细操作；在云端数据中心，AI6则为特斯拉自研大语言模型的训练与推理提供高效算力。