2026年3月，硅光子初创公司Ayar Labs完成5亿美元E轮融资，由Neuberger Berman领投，英伟达、联发科参投，资金将用于共封装光学（CPO）技术量产。此前一天，英伟达刚向光子网络供应商Coherent、Lumentum注资40亿美元，瞄准AI算力激增下的铜线互连瓶颈，凸显全球科技巨头对硅光子技术的战略重视。
3月4日当天，Ayar Labs并未披露本轮融资的具体估值，但据多位接近交易的行业人士透露，本轮投后估值较上一轮提升近40%，反映出资本对硅光子技术商业化前景的高度认可。作为专注于共封装光学互连的头部初创企业，Ayar Labs的核心产品TeraPHY芯片此前已通过英伟达的生态兼容性测试，本次参投也意味着双方将在AI服务器互连领域展开深度合作。
随着大语言模型参数突破万亿级，AI算力集群的规模呈指数级增长，传统铜线互连技术正面临物理极限的严峻挑战。当传输速率超过800Gbps时，铜缆的有效传输距离仅能维持在几米以内，同时伴随高功耗、高误码率等问题，无法满足万卡级AI集群的跨芯片、跨机柜数据传输需求。据IDC最新测算，2025年全球AI算力总需求将较2023年增长10倍以上，互连技术的升级已成为制约算力释放的核心环节。
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