英伟达加码硅光子赛道 Ayar Labs斩获5亿美元E轮融资

2026年3月，硅光子初创公司Ayar Labs完成5亿美元E轮融资，由Neuberger Berman领投，英伟达、联发科参投，资金将用于共封装光学（CPO）技术量产。此前一天，英伟达刚向光子网络供应商Coherent、Lumentum注资40亿美元，瞄准AI算力激增下的铜线互连瓶颈，凸显全球科技巨头对硅光子技术的战略重视。

3月4日当天，Ayar Labs并未披露本轮融资的具体估值，但据多位接近交易的行业人士透露，本轮投后估值较上一轮提升近40%，反映出资本对硅光子技术商业化前景的高度认可。作为专注于共封装光学互连的头部初创企业，Ayar Labs的核心产品TeraPHY芯片此前已通过英伟达的生态兼容性测试，本次参投也意味着双方将在AI服务器互连领域展开深度合作。

随着大语言模型参数突破万亿级，AI算力集群的规模呈指数级增长，传统铜线互连技术正面临物理极限的严峻挑战。当传输速率超过800Gbps时，铜缆的有效传输距离仅能维持在几米以内，同时伴随高功耗、高误码率等问题，无法满足万卡级AI集群的跨芯片、跨机柜数据传输需求。据IDC最新测算，2025年全球AI算力总需求将较2023年增长10倍以上，互连技术的升级已成为制约算力释放的核心环节。

就在Ayar Labs融资消息公布的前一天，英伟达正式宣布将向光子网络供应商Coherent和Lumentum注资40亿美元，用于下一代高速光互连技术的研发与量产。这一动作并非孤立：英伟达此前已在其最新一代DGX SuperPOD超级计算机中测试CPO技术，并将其作为下一代AI服务器的标准互连方案。本次参投Ayar Labs，不仅是对CPO技术路线的押注，更是为了完善自身GPU生态的互连解决方案，打破铜线技术的性能天花板。

本轮融资将全部用于Ayar Labs的TeraPHY芯片量产线扩建与客户适配。据该公司披露，最新版本的TeraPHY参考设计集成8颗芯片后，单封装总带宽可达200Tbps，约为英伟达当前主流GPU互连方案的数倍，同时功耗较传统铜线方案降低60%。目前，Ayar Labs已与多家云服务商、AI芯片厂商达成测试合作，预计2027年上半年将实现首批CPO模块的批量交付。联发科本次参投，则意在将该技术引入移动端AI加速与边缘计算场景，进一步拓宽硅光子的应用边界。

当前硅光子技术已迎来商业化爆发的关键节点，除英伟达与Ayar Labs外，Intel、AMD等科技巨头均已布局相关技术路线。不过相较于传统的外置光模块方案，共封装光学（CPO）技术将光引擎与计算芯片封装在同一模块内，可进一步缩短信号传输距离、降低延迟，成为AI集群互连的最优解之一。业内预计，到2030年，全球硅光子互连市场规模将突破千亿美元，CPO技术将占据过半市场份额。

从资本加注到巨头布局，硅光子技术正在成为AI算力竞赛的新赛场，谁能率先实现大规模量产落地，谁就能占据下一代AI基础设施的主动权。