DeepSeek V4或于下周发布，适配国产芯片打造软硬协同闭环

知情人士透露，DeepSeek V4或于下周正式发布，这款大模型将全程基于国产芯片完成训练与推理，并针对华为昇腾、寒武纪思元系列芯片深度优化。此前DeepSeek V3.1已推出适配下一代国产芯片的定制格式，华为Atlas 950 SuperPoD算力规模达前代20多倍，此次软硬协同有望大幅提升国产AI生态竞争力，缩小与国际巨头的差距。

当国际AI巨头凭借“大模型+专属芯片”的闭环生态持续巩固优势时，国产AI领域正通过“底层算力+上层模型”的深度绑定，探索自主可控的突围路径。近日有知情人士爆料，深度求索（DeepSeek）旗下新一代大语言模型DeepSeek V4或于下周正式亮相，这将成为国产AI生态在软硬协同赛道的标志性事件。

不同于此前多数国产大模型依赖海外芯片完成核心训练环节，DeepSeek V4将实现全程基于国产芯片完成训练与推理的突破，并且针对华为昇腾、寒武纪思元两大国产主流芯片系列进行了深度适配优化。

这一布局并非突发之举，早在DeepSeek V3.1版本发布时，团队就推出了为下一代国产芯片定制的UE8M0 FP8格式，为大模型与国产算力的兼容打下技术基础。而此次V4版本的落地，将直接把这种技术铺垫转化为实际的生态竞争力，让国产大模型不再受限于海外算力底座的制约。

大模型的落地离不开强大算力的支撑，华为今年推出的Atlas 950 SuperPoD系列正是国产算力底座的核心代表。这款超节点集群支持8192张昇腾芯片，整体规模达到前代产品的20多倍，满配状态下占地约1000平方米，可实现FP8算力8E FLOPS、FP4算力16E FLOPS的极致性能，互联带宽更是达到16PB/s，足以支撑千亿甚至万亿参数大模型的高效训练。