谷歌前TPU团队创业获5亿美元融资，新型AI芯片瞄准2027出货

由谷歌前TPU核心研发团队创立的AI芯片公司MatX，近日完成5亿美元（约34亿人民币）B轮融资，OpenAI前技术高管安德烈·卡帕西参与投资。该公司跳出当前AI芯片的单一技术路线，融合高带宽内存HBM与片上SRAM优势打造新型芯片，预计2027年实现批量出货，旨在打破英伟达主导的AI芯片市场格局。

当安德烈·卡帕西用“当今最有趣、回报也最高的智力难题”来形容一家创业公司时，行业很难不给予关注。这位曾在谷歌参与TPU研发、后加入OpenAI的技术大佬，不仅为MatX的B轮融资站台，更是亲自下场成为投资人——而MatX的核心团队，恰恰是一群和卡帕西有着相似履历的谷歌前TPU员工。

MatX的核心竞争力，首先来自其团队的技术底色。核心成员均曾主导谷歌TPU芯片的研发迭代，而TPU作为谷歌训练PaLM、Gemini等旗舰大模型的核心硬件，其技术积累早已得到全球AI行业的验证。此次5亿美元的B轮融资，除了卡帕西的个人背书，更折射出资本对AI芯片新路线的期待。卡帕西在公开声明中特意提及英伟达4.6万亿美元的市值，直白地暗示MatX瞄准的正是AI芯片市场的顶级蛋糕。

当前全球AI芯片市场已形成两大清晰阵营：一边是以英伟达H100、谷歌TPU v5为代表的高带宽内存（HBM）路线，这类芯片通过堆叠HBM解决大模型训练时的海量数据吞吐需求，是当前大模型预训练阶段的绝对主流；另一边是以Cerebras为代表的片上SRAM路线，依靠超大容量的片上静态随机存储器减少数据搬运延迟，主打推理场景的实时响应，今年初AMD还刚对Cerebras完成战略投资。