阿里云栖大会亮出最激进AI蓝图：5万亿参数新模型在途，自研芯片算力翻三倍

2026云栖大会9月22日在杭州开幕，阿里巴巴CEO吴泳铭当天宣布了一项迄今最激进的AI发展计划：千问（Qwen）团队将训练参数规模达5万亿至10万亿的新一代模型，向人工超级智能（ASI）迈进。同时，平头哥发布自研AI芯片真武V900，单芯片性能为上一代的3倍，计划2027年第一季度量产上市。这一系列动作，将阿里从云计算服务商的定位进一步推向全栈人工智能平台。

新模型规模达旗舰2至4倍，RSI进展首度披露

吴泳铭在云栖大会主论坛上表示，新一代模型仍在研发中，将成为通义千问系列的重要后续产品。当前阿里最强的旗舰模型Qwen3.8-Max总参数量约为2.4万亿（MoE架构，激活约950亿参数），而规划中的新模型规模约是它的两到四倍，将跻身全球最大规模人工智能系统之列。 Qwen团队目前推进的架构创新与数据优化，目标指向更复杂的任务处理能力。吴泳铭特别提到，团队在递归式自我提升（RSI）方面取得了进展。在这一模式下，模型能够主动发现自身能力边界，自行设计实验、生成数据并持续优化，形成自我迭代的闭环。

真武V900芯片：性能翻三倍，2027年一季度量产

芯片是此次发布的另一大看点。平头哥发布的自研AI芯片真武V900，单芯片性能达到上一代真武M890的3倍，即算力翻三倍。该芯片配备216GB显存，支持1200GB/s片间互联，并支持FP8/FP4精度格式。有媒体称其为“当前国内算力性能最强的自研AI芯片”。 值得关注的是，真武V900的上市时间已明确为2027年第一季度。平头哥亦同步公开了倚天服务器CPU路线图：2027年推出倚天720/730，后续倚天750将支持ICN互联。 真武系列芯片截至目前已服务超过650家企业。此前，基于真武M890的超节点已成功跑通Qwen3.8、Kimi K3等超2万亿参数模型，为新一代超大规模模型的训练提供了硬件验证基础。

50万卡集群已跑通，2032年算力版图浮出水面

在算力基础设施层面，吴泳铭披露阿里已实现基于自研ICN Switch的单一集群50万卡规模。这意味着大规模分布式训练在工程层面已具备可行性，也为5T—10T参数模型的训练提供了物理条件。 吴泳铭还公布了一项中长期目标：到2032年，阿里云运营的全球数据中心规模将超过20GW。他判断，AI需求中长期将远超供给，算力基础设施的扩容速度需要持续跑在需求曲线前面。

从云服务商到全栈AI平台

可以推断，阿里正在完成一次战略重心的迁移。从模型层（Qwen系列）、芯片层（真武系列）到基础设施层（50万卡集群、20GW数据中心），阿里在云栖大会上展示的不再是一家单纯的云计算服务商，而是一个覆盖底层算力到上层模型的全栈AI平台。 2026云栖大会会期三天，设三大主论坛、140余场分论坛，展区面积超5万平方米，聚焦“Agentic AI”（智能体AI）。大会还首创“Agent Native”参会方式，参会者可携带自己的Agent入场参会议程——这种将AI嵌入会议全流程的做法，本身就是对“智能体”概念的现场演示。 从5T—10T参数模型的激进路线图，到真武V900的算力跃迁，再到20GW的数据中心蓝图，阿里在本届云栖大会上展现的野心是全方位的。至于这些目标能否如期兑现，最终还要看2027年真武V900的量产情况，以及Qwen团队能否在RSI路径上保持技术领先。

参考资料

1. 阿里巴巴吴泳铭:目标到2032年阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW|AI芯片|Qwen|云栖大会|时代周报|AI·未来_新浪新闻 - 手机新浪网
2. 阿里计划训练5T-10T参数规模模型 - 第一财经
3. 平头哥发布国内最强AI芯片，2027年第一季度上市_广州日报大洋网 - 广州日报大洋网
4. 2.4T 参数旗舰 Qwen3.8‑Max 深度拆解:MoE 原理、百万 Token 长文本、多模态能力与线上 API 落地实战-阿里云开发者社区 - 阿里云开发者社区
5. 2026云栖大会将核心聚焦Agentic AI - 杭州市人民政府

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