2026云栖大会上，阿里平头哥发布新一代AI芯片真武V900，算力达到上代M890的三倍，基于该芯片的单一集群可扩展至50万卡。阿里集团CEO吴泳铭透露，自研M890 AI超节点已支撑2万亿参数大模型推理，本季度规模化上架阿里云。同时，阿里开源千问2.7B模型，并推出面向手机厂商的移动端AI解决方案Qwen Intelligence。
在2026年云栖大会上，阿里旗下半导体公司平头哥正式发布AI芯片真武V900。按照阿里集团CEO吴泳铭的说法，这颗芯片的性能达到上一代真武M890的三倍。基于真武V900构建的单一集群可扩展至50万卡，为前沿AI模型的训练与推理提供大规模算力支撑。
阿里方面表示，随着平头哥芯片产品线逐步成熟并获得广泛客户应用，预计芯片年出货量将大幅提升。事实上，早在今年8月的财报电话会上，吴泳铭就已透露下半年将持续放量。而根据平头哥8月披露的数据，真武芯片已服务超过650家客户，覆盖20多个行业，上一代芯片出货量超过50万片。
真武V900发布的同时，吴泳铭还透露了自研M890 AI超节点的最新进展：该超节点目前已具备支撑2万亿参数大模型推理的能力，并在本季度规模化上架阿里云数据中心。
更早的落地信息也印证了这一节奏。8月12日，阿里云灵骏真武M890超节点实例已正式上线，首批在乌兰察布开售，单实例采用64卡高速互联，最高可承载十万亿参数级MoE大模型的推理任务。吴泳铭还补充，阿里云将在Q4新增服务节点，以扩大超节点供给。
在云基础设施之外，阿里同步推进端侧AI生态。本次大会期间，阿里开源了千问2.7B模型，并推出面向手机厂商的移动端AI解决方案——Qwen Intelligence，荣耀等厂商成为首批接入方。
与此同时，吴泳铭透露Qwen团队正在探索递归式自我改进（RSI），并计划训练5-10T参数规模的全新模型。如果这一计划落地，意味着千问系列将迎来一次体量与能力上的跨越式升级。
从真武V900到M890超节点，再到千问的端侧方案，阿里正在同步推进AI芯片、超大规模集群、云端基础设施与终端模型生态的建设。平头哥在数据中心芯片领域已形成全面布局：真武系列GPU、倚天系列CPU、磐脉智能网卡、ICN互联芯片及镇岳eSSD存储控制器，覆盖超大规模AI集群的核心芯片环节。
配套的磐久AL128超节点服务器搭载ICN Switch 1.0互联芯片，推理性能较传统架构提升50%；灵骏智算服务则支持单集群10万卡规模。可以推断，阿里希望以“芯云模”一体化的方式，覆盖前沿模型从训练、推理到终端部署的不同算力需求——这也让本次发布的真武V900，成为这条全栈链条上最新的一环。
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