2026年7月行业监测数据显示，上半年三星半导体部门核心研发人员离职率同比上升18%，其中近60%的离职人员入职竞争对手SK海力士，覆盖HBM制程研发、先进封装等AI芯片核心技术方向。本次人才流动的核心背景是全球AI芯片需求暴涨引发的产能竞赛，将直接影响两家企业在全球高端存储芯片市场的份额占比。
在三星半导体部门负责HBM3E制程良率优化的工程师李宰焕已经在SK海力士的龙仁研发中心工位上工作了三周，和他同期提交离职申请的还有另外7名来自同一研发组的核心同事——这只是近半年来三星半导体人才流向SK海力士的一个缩影。
随着生成式AI应用在全球范围的落地，高端AI芯片的产能缺口持续扩大，作为AI芯片核心组件的高带宽内存（HBM）更是供不应求。2026年全球HBM整体供需缺口已经突破35%，三星与SK海力士两家合计占据全球HBM产能的90%以上，是英伟达、AMD等AI芯片厂商的核心供应商。
此前SK海力士凭借更高的HBM良率拿到了英伟达下一代AI芯片超过80%的订单，迫切需要扩充研发团队加速产能爬坡，而三星近两年来在HBM3E的良率突破上进度慢于预期，核心团队的稳定性也出现动摇。
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