三星电子与博通近日正式达成覆盖内存芯片、代工制造、先进封装全链条的长期深度合作协议，双方将整合博通ASIC定制设计能力与三星先进制程工艺，联合攻坚2纳米以下制程、下一代HBM高带宽内存技术，预计到2030年双方合作总规模将突破2000亿美元，推动AI芯片产业进入“设计+制造”深度耦合新阶段。
这笔总规模预计突破2000亿美元的合作，是全球半导体行业近年来少有的跨领域长期绑定案例。不同于普通的代工采购订单，本次合作覆盖了AI芯片从核心内存供给、逻辑芯片代工到先进封装落地的全流程，相当于将两家企业的研发、产能资源完全打通，共同瞄准2030年前后的下一代AI算力市场。
按合作周期折算，双方年均合作规模接近300亿美元，几乎相当于国内头部半导体企业全年的营收总和，也从侧面印证了产业链对未来AI算力需求的高增长预期。
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