当地时间2026年7月25日，三星电子会长李在镕于美国旧金山与OpenAI首席执行官山姆·奥特曼完成会面。双方暂未对外公布会谈具体议题，但据业内人士推测，本次对话核心围绕AI基础设施领域合作展开，覆盖高带宽内存（HBM）、动态随机存取存储器（DRAM）、先进晶圆代工等三星核心优势业务。2026年以来，大模型参数规模的指数级增长与AGI研发的加速推进，正在让上游半导体产能成为AI企业的核心竞争壁垒。仅今年上半年，全球头部大模型厂商对AI专用存储、先进制程晶圆的采购额就同比上涨137%，供应链绑定的优先级已经高于普通技术迭代。作为当前全球估值最高的AI企业，OpenAI今年先后公布了GPT-5多模态模型、自研AI芯片项目以及十万卡级超算集群的部署计划，对半导体供应链的整体需求较2025年增长近3倍。而三星作为全球最大的存储芯片供应商、第二大先进制程晶圆代工厂，正好能覆盖OpenAI当前最紧缺的产能需求，双方的会面也被业内视为AI应用层与半导体底层厂商战略绑定的标志性事件。据业内人士估算，本次双方探讨的合作方向主要集中在三大领域：首先是高带宽内存（HBM）的定向供应，三星目前占据全球HBM市...
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