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Meta联手博通台积电 自研AI芯片Iris将于2026年9月正式量产

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2026年7月曝光的Meta内部备忘录显示,Meta正联合博通、台积电推进自研AI芯片计划,旗下MTIA项目核心产品Iris AI数据中心处理器已通过初期测试,将于2026年9月量产。该芯片可优化Meta旗下平台的推荐、生成式算法,降低算力运营成本,后续Meta还将持续扩大算力部署规模,逐步降低对第三方GPU的依赖。

配图

Iris是Meta定制化自主基础设施(MTIA项目)的核心落地产品,此前已完成长达六周的初始漏洞测试,各项性能指标均达到预设标准。此次量产由博通负责芯片架构的定制化适配,台积电承接先进工艺制造环节,三方的合作研发模式已磨合超过2年时间。

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