2026年6月25日，科技巨头IBM正式公布0.7纳米（亚1nm）原型芯片技术，该技术采用双层晶体管堆叠的全新设计范式，单位面积晶体管密度较当前最先进的2nm工艺提升110%，性能提升超40%，有望推动摩尔定律在未来10年继续生效，为下一代大语言模型、通用人工智能研发提供核心算力支撑。
过去三年，大语言模型的参数规模从千亿级跃升至十万亿级，对应的算力需求每2.8个月就翻一倍，现有2nm工艺芯片的性能提升速度已经跟不上AI迭代的节奏，仅GPT-5级模型的单次训练成本就超过7000万美元，算力缺口一度让行业对AGI的落地时间表持悲观态度。
传统硅基芯片的性能提升长期遵循摩尔定律，即每18个月单位面积的晶体管数量翻一倍、性能提升一倍。但随着工艺节点推进到3nm、2nm，晶体管的尺寸已经逼近硅原子的物理极限，1nm以下的平面晶体管会出现严重的量子隧穿效应，漏电率、功耗都无法满足商用要求，行业过去数年一直在寻找新的技术路径，包括3D封装、碳基芯片等方向都有不同程度的探索。
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