美国当地时间2026年6月25日，高通（Qualcomm）正式宣布与AI软件企业Modular达成收购协议，交易预计2026年下半年完成，需满足常规成交条件及监管部门审批。Modular主打适配多架构AI XPU的高效软件栈，其AI原生平台性能处于行业领先水平，本次收购将助力高通补齐跨硬件生态的AI软件能力短板。
近两年来，生成式AI应用的落地节奏不断加快，AI推理场景正在从集中式的云端，快速向手机、PC、汽车、XR设备等终端侧下沉。作为全球最大的移动芯片供应商，高通此前已经在硬件层面推出了多款搭载高通AI引擎的骁龙系列产品，但在跨架构AI软件适配能力上，始终存在明显的短板。
当前AI硬件市场呈现碎片化特征，不同厂商推出的CPU、GPU、NPU等AI加速芯片架构差异极大，开发者要让AI模型在不同硬件上都能高效运行，往往需要针对每一种架构单独编写适配代码，不仅开发周期长，成本也居高不下，这已经成为制约AI应用规模化落地的核心瓶颈之一。
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