2026年6月1日举办的台北国际电脑展（Computex 2026）上，半导体巨头英特尔正式发布全新OpenVINO物理AI框架。该产品搭配英特尔最新Core Ultra Series3处理器打造统一软硬件栈，可大幅降低物理AI在机器人、自动驾驶、工业机械等实体系统边缘侧的部署成本，解决此前行业面临的大规模落地核心障碍。
开展首日的英特尔发布会上，这款瞄准实体AI赛道的新品刚一亮相就引发了自动化领域从业者的集体关注——这意味着困扰行业多年的物理AI落地“定制化困局”，终于等来了通用化的解决方案。
物理AI是指将AI能力与实体硬件系统结合、作用于物理世界的技术类别，此前已在工业质检、自动驾驶感知、机器人导航等场景验证了商业价值，但落地成本始终居高不下。
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