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2026年5月，SpaceX在首次公开募股申请文件中披露，其推进轨道AI布局过程中遭遇严重AI芯片短缺，现有硬件供应量远低于计划需求，临时采购模式已大幅推高运营风险。为破解供应困境，SpaceX拟联合特斯拉、xAI共建Terafab晶圆厂，但合作方无长期参与义务，项目存在明确失败风险，或影响其轨道AI规模化落地。
SpaceX在提交给监管机构的IPO文件中直白表态：“我们能否实现轨道人工智能的规模化发展，取决于能否获得足够的人工智能芯片。”这一表述直接将AI芯片的供应稳定性，抬到了公司下一阶段核心战略的最高优先级。
当前全球高端AI芯片供应链高度集中，仅台积电、英伟达等少数厂商具备先进制程AI芯片的量产能力，随着大模型训练、边缘智能、太空计算等新兴场景的爆发式增长，全行业的芯片供需缺口已持续两年维持在30%以上。
对SpaceX而言，其轨道AI场景需要的是能适应太空极端环境的高可靠级AI芯片，采购门槛比通用消费级、工业级芯片高出数个量级，现有长期订单仅能覆盖不到四成的实际需求，只能通过临时零散采购填补缺口，不仅采购成本上浮超过45%，供货周期也完全无法保证，已经直接影响到轨道AI项目的测试推进。
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