2026年4月，随着全球AI算力需求持续攀升，AI数据中心散热瓶颈问题愈发突出，成立17年的半导体冷却解决方案厂商Phononic正与潜在收购方接触，寻求以数十亿美元估值完成出售。其推出的主动式半导体冷却方案可有效降低AI服务器过热风险、提升运行效率并降低能耗，当前已成为AI基础设施赛道的热门收购标的。
单颗H100 GPU满负荷运行功耗可达700W，由上万颗GPU组成的AI训练集群，每小时散发的热量相当于上百户家庭的日供暖总和——这是当前AI算力扩张过程中，全行业都要面对的散热难题。
相较于传统数据中心，AI数据中心的热密度普遍高出3-5倍，传统风冷方案已经完全无法满足需求，主流的浸没式液冷又存在漏液风险、运维成本高的痛点，整个行业都在寻找更高效、更安全的散热解决方案。据行业统计，2025年全球AI数据中心散热相关投入已经突破120亿美元，年增速超过60%。
成立于2009年的Phononic，此前已经在半导体冷却领域深耕17年，最早的产品应用于消费电子、医疗冷链等场景，2022年开始切入数据中心散热赛道。
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