4月20日，AI芯片领域曝出重磅变动：据外媒The Information援引两名直接知情人士消息，谷歌正与无晶圆厂半导体设计公司Marvell展开合作，计划开发两款全新AI芯片，包括专为AI推理场景打造的下一代TPU，以及可与TPU协同工作的内存处理单元，该项目最快将于2027年完成内存处理单元的设计，长期以来博通都是谷歌TPU的独家设计合作伙伴。
近年来，随着生成式AI落地进入快车道，大模型推理需求的增速已经远超训练需求。根据行业调研数据，当前推理业务已经占到AI云服务商总算力成本的60%以上，且这一占比仍在持续提升。谷歌作为全球头部大模型开发者和云服务提供商，旗下Gemini大模型、谷歌云AI推理服务的算力缺口持续扩大，原有单一供应商的合作模式已经难以匹配快速增长的定制化芯片需求。
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