英特尔官宣加入马斯克Terafab项目 布局先进AI算力芯片产能

2026年4月，半导体巨头英特尔正式宣布加入埃隆·马斯克主导的Terafab先进芯片制造项目。此次合作将把英特尔积累数十年的晶圆制造、先进制程工艺经验注入Terafab项目，双方将共同瞄准AI训练所需的高算力芯片产能缺口，计划在3年内将Terafab的12英寸晶圆月产能提升至10万片规模，为下一代大模型落地提供稳定算力支撑。

2026年第一季度全球AI芯片出货量报告显示，面向大模型训练的H100、H200级高端芯片交付周期已经拉长至18个月，超过60%的AI创业公司无法获得足额的训练算力支撑，算力成本已经占到AI项目总投入的62%。正是在这样的行业背景下，马斯克在2025年末对外公布的Terafab芯片制造项目，从立项之初就受到整个科技行业的关注。

此前xAI推出的Grok 3大模型训练过程中，就曾因为算力不足被迫两次调整训练参数规模，项目迭代周期比原定计划晚了近3个月。马斯克多次在公开场合表示，未来10年AI算力的需求将增长超过100倍，现有芯片制造产能完全无法匹配需求，这也是他启动Terafab项目的核心原因。

作为全球少数拥有完整先进制程研发、晶圆制造、芯片封装全链条能力的半导体企业，英特尔的入局直接解决了Terafab项目最大的短板。马斯克此前透露，Terafab项目初期规划投入超过100亿美元，团队已经完成了AI训练专用芯片的架构设计，但始终缺乏成熟的制程落地和量产经验，项目进度一度落后于原定计划。