2026年4月，半导体巨头英特尔正式宣布加入埃隆·马斯克主导的Terafab先进芯片制造项目。此次合作将把英特尔积累数十年的晶圆制造、先进制程工艺经验注入Terafab项目，双方将共同瞄准AI训练所需的高算力芯片产能缺口，计划在3年内将Terafab的12英寸晶圆月产能提升至10万片规模，为下一代大模型落地提供稳定算力支撑。
2026年第一季度全球AI芯片出货量报告显示，面向大模型训练的H100、H200级高端芯片交付周期已经拉长至18个月，超过60%的AI创业公司无法获得足额的训练算力支撑，算力成本已经占到AI项目总投入的62%。正是在这样的行业背景下，马斯克在2025年末对外公布的Terafab芯片制造项目，从立项之初就受到整个科技行业的关注。
此前xAI推出的Grok 3大模型训练过程中，就曾因为算力不足被迫两次调整训练参数规模，项目迭代周期比原定计划晚了近3个月。马斯克多次在公开场合表示，未来10年AI算力的需求将增长超过100倍，现有芯片制造产能完全无法匹配需求，这也是他启动Terafab项目的核心原因。
登录后解锁全文，体验收藏、点赞、评论等完整功能
立即登录
滇公网安备 53252802528133号