2026年3月3日,AMD CEO苏姿丰出席摩根士丹利技术、媒体与电信会议,就AI算力格局、芯片竞争、内存市场等热点作出回应。她透露企业级服务器CPU需求意外爆发,公司正全力追赶订单;明确AI基础设施不存在“万能芯片”,异构计算已成行业必然趋势,同时预判下半年内存市场波动将逐步趋缓。
作为全球领先的半导体厂商,AMD的一举一动始终牵动AI算力赛道的神经。3月3日晚间的这场行业峰会,是今年春季全球科技圈聚焦的核心活动之一,苏姿丰的发言直击当前行业最核心的供需矛盾与技术路径争议,为市场传递了明确的信号。
今年以来全球云厂商、AI初创企业的算力采购需求持续爆发,直接带动企业级服务器CPU市场出现意外增长。苏姿丰在会上坦言,AMD目前正处于全力追赶订单的状态,产能调度与供应链协调成为当前的核心工作。这一表态也侧面印证了行业对2026年AI服务器出货量的普遍预判——多数机构认为今年全球AI服务器出货量将实现两位数增长。
本次会议上苏姿丰最受关注的观点,莫过于AI基础设施不存在“万能芯片”,异构计算已成行业必然。她指出,不同AI应用场景对算力的需求差异极大:大模型训练需要极致的浮点运算能力,边缘推理则更看重低功耗与低成本,单一芯片无法覆盖全场景需求。这一表态直接回应了近期行业内部分厂商“通用AI芯片”的宣传,为AI算力架构的发展指明了务实路径。
除了算力芯片领域的表态,苏姿丰还谈及了近期备受关注的内存市场行情。受AI算力集群对高带宽内存的需求暴涨影响,近期内存价格出现阶段性波动,也给个人电脑市场带来了一定成本压力。不过她预判,随着上游供应链产能逐步释放,下游需求的阶段性缺口将在下半年得到填补,内存市场的波动将逐步趋缓。
整体来看,苏姿丰的发言不仅回应了当前AI算力赛道的即时供需问题,也为行业长期的技术路径指明了方向。随着AI应用场景的不断细分,异构计算架构将成为AI基础设施建设的主流选择,而半导体厂商的竞争焦点也将从单一芯片性能转向整体算力方案的适配能力。

11 小时前
2026年巴塞罗那世界移动通信大会(MWC26)上,高通正式展出AI200机架式AI推理解决方案实物,该产品搭载56块自研AI200加速卡,总内存容量达43TB,搭配AMD EPYC霄龙处理器作为算力底座,预计2026年下半年正式商用,同时高通透露将于2028年推出自研数据中心CPU。

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